全面包围联发科 高通会将6系芯片升级到10nm工艺

2018年02月27日08:02  来源:中关村在线
 
原标题:全面包围联发科 高通会将6系芯片升级到10nm工艺

  在昨天的MWC2018世界移动通信大会上,联发科正式的发布了HelioP60芯片,这是基于台积电12nmFinFET工艺所打造,采用了四颗CortexA73大核+4颗CortexA53小核组成,最高CPU频率为2.0GHz,GPU为Mali-G72MP3,频率为800MHz。

这还怎么玩?高通拟将6系芯升10nm工艺

  联发科在MWC上正式发布HelioP60芯片

  根据联发科HelioP60芯片数据曝光,这颗芯片定位中端,很有可能是专为抗衡高通骁龙6系芯片而来。不过日前根据@草Grass草透露:2018年下半年高通骁龙6系以上芯片全线升级为10nm工艺制程,并开始向4系渗透,对联发科形成全面包围之势。

  由此看来,联发科HelioP60想要打击到高通的芯片地位好像还有很长一段路要走。假如高通6系芯片升级到10nm工艺制程,可不仅仅是性能的大幅升级,功耗、发热控制等方面也会全面升级,届时很有可能是以联发科惨败收场。

  根据之前国外科技媒体爆料,高通骁龙670将会采用六核心设计,并且是基于10nm制程工艺制造,两个高性能大核采用Kryo300Gold定制版架构,四个低功耗小核心为Kryo300Silver架构,这两种架构是高通分别在ARM的A75、A55架构的基础上自研的新架构。

(责编:赵超、沈光倩)