众所周所，骁龙660作为一款600系列的中端芯片，其优良的性能以及稳定的控温能力深受用户喜爱，目前也有许多旗舰机配备了这款SoC，近日，这代芯片的升级版：骁龙670的详细参数广泛流传，不仅如此，骁龙640、骁龙460和联发科P40/P70的具体数据也遭到曝光，一同了解下吧。

　　看下之前曝光过的骁龙670移动平台，这款SoC采用了和骁龙845相同的10nm LPP工艺，使用了四颗Kryo 360 Gold（A75公版架构魔改）和四颗Kryo 385 Silver（A55公版架构魔改）的八核心架构，和之前传言的六核心略有差异。GPU为Adreno 620，尽管具体性能表现及具体参数尚未得知，考虑到骁龙845移动平台也仅为Adreno 630，可以认定，骁龙670移动平台的游戏性能也是十分强悍了。

　　骁龙2018年新款芯片具体参数（图片引自@BadGirl8M微博）

　　相比较而言，骁龙460移动平台略显弱势，八颗核心均为Kryo 385 Silver，不同的是，它是由频率高低分为两组，GPU型号为Adreno 605，图像处理器也最高支持2100万像素单摄，采用和上代相同的14nm LPP制程。

　　联发科2018年新款芯片参数（图片引自互联网）

　　接下来是联发科的Helio P40/P70的具体数值，二者均采用台积电的12nm制程，使用了A73×4+A53×4的大小核CPU构架，图像处理器最高也支持到了3200万像素。美中不足的是，P40/P70的GPU分别是700MHz主频的三核心Mail G72MP3和800MHz主频的四核心Mail G72。

　　实际上，联发科P40/P70都加入了AI人工智能技术才是两款处理器的亮点所在，并且它们还支持DSP运行、拥有caffe 1/2框架、支持谷歌第二代人工智能学习系统TensorFlow。所以说，有了谷歌AI技术的加持，联发科处理器在行业中进了一大步。

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