高通中端芯片参数曝光 联发科不甘示弱

2018年01月02日09:04  来源:中关村在线
 
原标题:高通中端芯片参数曝光 联发科不甘示弱

 众所周所,骁龙660作为一款600系列的中端芯片,其优良的性能以及稳定的控温能力深受用户喜爱,目前也有许多旗舰机配备了这款SoC,近日,这代芯片的升级版:骁龙670的详细参数广泛流传,不仅如此,骁龙640、骁龙460和联发科P40/P70的具体数据也遭到曝光,一同了解下吧。

  看下之前曝光过的骁龙670移动平台,这款SoC采用了和骁龙845相同的10nm LPP工艺,使用了四颗Kryo 360 Gold(A75公版架构魔改)和四颗Kryo 385 Silver(A55公版架构魔改)的八核心架构,和之前传言的六核心略有差异。GPU为Adreno 620,尽管具体性能表现及具体参数尚未得知,考虑到骁龙845移动平台也仅为Adreno 630,可以认定,骁龙670移动平台的游戏性能也是十分强悍了。

高通中端芯片参数曝光 联发科不甘示弱

  骁龙2018年新款芯片具体参数(图片引自@BadGirl8M微博)

  相比较而言,骁龙460移动平台略显弱势,八颗核心均为Kryo 385 Silver,不同的是,它是由频率高低分为两组,GPU型号为Adreno 605,图像处理器也最高支持2100万像素单摄,采用和上代相同的14nm LPP制程。

高通中端芯片参数曝光 联发科不甘示弱

  联发科2018年新款芯片参数(图片引自互联网)

  接下来是联发科的Helio P40/P70的具体数值,二者均采用台积电的12nm制程,使用了A73×4+A53×4的大小核CPU构架,图像处理器最高也支持到了3200万像素。美中不足的是,P40/P70的GPU分别是700MHz主频的三核心Mail G72MP3和800MHz主频的四核心Mail G72。

  实际上,联发科P40/P70都加入了AI人工智能技术才是两款处理器的亮点所在,并且它们还支持DSP运行、拥有caffe 1/2框架、支持谷歌第二代人工智能学习系统TensorFlow。所以说,有了谷歌AI技术的加持,联发科处理器在行业中进了一大步。

(责编:赵超、毕磊)