5G时代 电子行业迎来第二次创新机遇

2017年12月06日08:21  来源:上海证券报
 
原标题:5G时代 电子行业迎来第二次创新机遇

  全球主要消费电子终端产值情况

  手游行业的市场规模(亿元)  移动支付市场的规模(亿元)  资料来源:Wind,国信证券经济研究所整理

  资料来源:工信部,电子发烧友,国信证券经济研究所整理

  5G时代VR市场将爆发增长  无线充电将呈爆发性发展态势  资料来源:艾瑞咨询,国信证券经济研究所整理  资料来源:三胜咨询,国信证券经济研究所整理

  ●半导体显示技术革命引发了三次替代浪潮,半导体显示行业目前正在进行以中国厂商为主导的第三次产业蜕变。我国半导体显示行业开始加速发展,产能急剧扩张,竞争对手开始逐步萎缩并退出产能,行业格局迎来重构。超大尺寸LCD面板、柔性OLED面板将带给国内龙头厂商加速追赶及超越的机会。同时将引领上游国产设备材料的加速替代,优选行业龙头和国产化配套标的。

  ●从目前情况看,中国LED企业正在谋求全球品牌战略,进一步提升产品附加值。中国企业在市场、人才、资本、技术、商业模式等方面,已经呈现强大的综合竞争力,相关行业龙头公司及小市值高弹性标的值得跨年度布局。

  ⊙国信证券

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  近几年,手游、移动支付、移动电商及互联网广告规模呈现指数级增长,手游行业规模从最初的32.8亿元增长至2016年的783.2亿元,年复合增长率达到298%。艾瑞咨询预测,2017年手游规模将达到1087.6亿元;移动支付市场规模从2011年的1亿元增长至2016年的157.6亿元,年复合增长率为2526.7%;互联网广告业在2013年突破百万亿量级。据艾媒咨询调查,2017年移动互联网广告的市场规模将突破2000亿元,达到2350.9亿元。

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  电子行业的第一轮创新由智能手机替代功能手机的产品升级带动,随着未来5G技术的普及,手机终端将迎来又一次升级,电子行业将迎来第二轮创新的核心动力。在硬件上,基于5G通信的硬件创新将带来手机零组件的升级,例如天线、射频器件、外观、高端显示、无线充电等领域将会因需要匹配5G通信技术要求而创新升级。

  5G有望正式商用 渗透率将迅速提升

  工信部发放牌照对5G渗透率提升作用最为明显。4G时代,工信部于2013年底对运营商发放牌照,牌照发放后,4G用户迅速增多,4G在智能手机中的普及率呈爆发式增长。截至2016年底,4G用户达到7.7亿,渗透率达59%。根据中国移动此前透露5G建设时间表,到2020年达到全网万站规模,能够实现商用产品规模部署。预计5G牌照将于2019年底至2020年初发放,按照4G渗透率的增速,到2022年,5G用户渗透率有望达到60%左右。

  玻璃、陶瓷机身成主流 市场空间巨大

  玻璃或者陶瓷机身相比4G时代的金属机身,一体化效果更加完善,机身更加美观,2017年以来逐渐被各大厂商中的高端手机采用。iPhone8及iPhoneX更换金属后壳为玻璃机身必将引领众多手机厂商迅速追随,引领手机在5G时代来临之际迅速进入玻璃、陶瓷后盖时代。

  根据IDC预测,采用双面玻璃设计手机出货量将迅速增长,2017年出货量将达1.56亿台,到2021年出货10.38亿台,2017年起的5年复合增长率高达59%,逐渐占据外观设计主流。同时,陶瓷机身由于质感更好,更高的介电系数在5G通信及无线充电上优势明显,相比玻璃材质更易做到一体成型设计,目前受制于较低良率和较高价格,仅在部分厂商旗舰机使用,但市场反应热烈。

  根据产业链数据,目前玻璃机身平均价格为50元左右,按照IDC预测,到2020年市场空间高达500亿元;假设采用陶瓷手机,到2021年出货3亿台,平均价格降到150元左右,则其市场空间将有450亿元。

  OLED屏幕在5G时代优势明显

  5G网速相比4G网速进一步加快,必然催生高清应用更快爆发。5G的数据传输速度将是4G速度的40倍,完全能够胜任8K超清3D电影的在线播放。优质的内容需要屏幕进一步升级,以新一代iPhoneX为例,其采用从三星定制的5.8英寸OLED屏,是iPhone系列手机中分辨率最高的产品。

  除了超高清、高对比度以外,OLED柔性屏幕在全面屏上的完美应用,由此带来的视觉感官的大幅提升,将带动5G时代的AR、VR等新技术的进一步渗透。此次iPhoneX是iPhone系列中首次采用OLED屏幕的手机。iPhoneX作为iPhone系列迄今为止最高端的产品,有望引领消费潮流,在可预见的未来,会有越来越多的手机厂商采用OLED屏幕,OLED技术有望成为手机屏幕材质的主流。

  无线充电在5G时代空前重要

  无线充电在5G时代空前重要。5G在带来速度提升、超高清内容、更好的手机上网娱乐体验的同时,必然带来手机使用时间的进一步增加。4G时代,手机每天使用时长首次超过电脑,由此带来手机电池容量与手机充电频率的大幅增加。目前手机电池单位体积内容量提升缓慢,短期内难有大的突破。由于需要较好的握持体验,5G时代手机尺寸也不会有大幅增加,因此电池容量增加的空间有限。在此背景下,无线充电成为了一个较好的解决方案。现有无线充电方案虽然存在无线发射距离短、充电功率低的缺点,但苹果的加入可以迅速使无线充电产业发展壮大,并推进行业标准化进程。根据IHS预测,无线充电发射端与接收端的市场规模2020年有望分别达到99亿元和26.9亿元,2014年至2020年间的复合增长率在40%左右。

  物联网产业空间巨大

  物联网在5G时代将大放异彩。作为5G通信的重要组成部分,NB-IoT具有强连接、超低功耗、广覆盖、低成本、高安全性及稳定可靠等诸多优势,成为一种用于物联网通信的协议,并且有望先于5G商用提前铺设。一旦广泛应用,有望迅速用于智能家居、共享单车、物流追踪、智能抄表、智慧楼宇、广域物联、工业物联等典型应用场景。以智能家居类物联网市场为例,中国产业信息网预测,到2020年,市场规模达到1000亿美元,5年复合增长高达35%。

  消费电子重点公司分析

  信维通信:公司产品正在向高端升级,布局快速成长细分行业。此外,公司是5G射频的新龙头,受益天线升级。

  深天马A:受益国内液晶供应链地位提升,公司产品升级全面启动。

  飞荣达:弹性极大的电子材料及器件供应商,高速成长的新秀。

  三利谱:国内偏光片龙头。未来3年计划投产的产能是目前的6倍,未来进口替代成长空间超10倍,未来3年利润复合增速超50%。

  田中精机:公司是获得验证的设备供应商,未来将受益于无线充电市场的大爆发。

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  核心驱动力一:发展半导体获得政策支持

  2014年6月国务院颁布的《国家集成电路产业发展推进纲要》明确提出,到2020年,集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小,全行业销售收入年均增速超过20%,封装测试技术达到国际领先水平,关键装备和材料进入国际采购体系,基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。国家牵头设立集成电路投资基金,已承诺投资超1000亿元,涉及40家集成电路企业,并在筹备二期大基金,预计总共将有万亿元投入。

  截至2017年9月,大基金实际募集资金达到了1387.2亿元,共投资55个项目,涉及40家集成电路企业,累计项目承诺投资额1003亿元,承诺投资额占首期募集资金的72%。此外,各地集成电路产业投资基金也纷纷成立,包括北京、湖北、江苏、湖南、上海、福建、广东等在内的多地相继成立了集成电路产业基金,仅2016年就有9只产业基金陆续设立,截至2017年6月,涉及金额超过5145亿元。

  核心驱动力二:万物互联激发新成长周期

  回顾半导体产业链需求变化,下游不同应用催化着半导体产业的发展,来自不同的下游增长动力拉动着对半导体产业的需求。

  据IDC发布的最新统计报告,到2020年,预计将有300亿元设备接入物联网,全球物联网市场规模将由2014年的2656亿美元增长至2020年的约3万亿美元,年复合增长率高达50%。

  中国半导体产业呈现哑铃型结构

  据中国半导体行业协会统计,中国集成电路行业的发展呈现两头大中间小的哑铃型结构。2016年中国集成电路产业总规模为6451亿元,其中设计、制造、封测同比增速分别为27%、25%、13%。设计业首次超过封测业,产值达1644亿元。

  芯片制造处于芯片设计及芯片封测的中间环节,在产业链中占据重要位置。从半导体产业结构来看,芯片制造技术水平既支撑着上游芯片设计业的发展,同时芯片制造规模又决定了下游封测业的发展空间。因此芯片制造的技术及规模强弱,决定了一个国家集成电路产业链的强弱,而当前中国晶圆制造厂技术及规模相对全球领先国家而言比较薄弱。

  中国封测企业技术及规模与世界先进水平最为接近,将优先受益于本土芯片制造规模提升。随着未来3年中国晶圆制造产能快速释放,预计至2020年,封测市场规模可达3243亿元,复合增速超过20%。

  中国半导体上游设备材料迎机遇

  半导体材料是半导体重要的生产资料。2016年全球半导体材料市场产值已达到443亿美元,约占据半导体整体产业的13%。而中国半导体材料在2006年至2016年保持年均14%的增长率,未来有望加速成长。至2020年,中国半导体材料市场可达114亿美元。

  中国半导体相关标的及估值汇总

  从申万半导体指数可以看到,目前半导体行业指数在11000点左右,相比年初8000点左右,板块上涨幅度超过37.5%。从估值角度分析,当前中国半导体产业链整体人气较高,平均PE为129倍。从财务指标上看,净资产收益率在10%至52%区间内的上市公司,共计13家;净资产收益率在0至9%区间内的上市公司,共计19家。总体看,A股半导体上市公司平均毛利率为33%,净利率为12%。

  虽然短期中国半导体个股市盈率偏高,但中国半导体产业中长期发展空间值得期待。目前国家大基金实际募集资金达到了1387亿元,共决策投资55个项目,涉及40家集成电路企业,累计项目承诺投资额1003亿元,并筹划二期产业基金,叠加相关部门的产业基金,累积资金规模可达万亿元。

  半导体行业重点公司介绍

  长电科技:2017年10月公司公告定增预案,产业基金拟再度出资不超过29亿元,成为第一大股东,并助力长电大幅扩产中高端封装产能,彰显公司做大做强的决心。

  华天科技:公司将自身定位为先进封装技术的引领者,继续大力发展高端封装技术和产品。随着新产品获得大客户认证通过,先进产能持续释放催化业绩加速增长。

  三安光电:随着LED产业持续供需两旺,公司作为行业龙头优先受益。随着新建产能持续释放,公司将在全球LED芯片市场获得更多的份额。

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  半导体显示产业的三次替代与格局变化

  此前京东方董事长首次提出了“半导体显示”这一产业新定义,并引出了半导体技术革命引发的三次替代浪潮。

  从行业格局层面看,近十年来,我国半导体显示行业开始加速发展,产能急剧扩张,全球竞争对手开始逐渐失去原有的产能优势及价格优势,日本半导体行业开始逐步萎缩并退出产能,行业格局迎来重构。预计到2019年,中国将取代韩国成为全球最大的半导体显示制造中心。

  柔性OLED带来的弯道超车机会

  液晶电视面板朝着更大尺寸、更高分辨率及OLED方向发展,4K技术开始成为电视行业的发力点,众多电视厂商都相继推出具有4K超高清分辨率的智能电视产品,高清已经成为未来面板的重要发展趋势。

  OLED产业技术难度大、跨度广,需要企业从基础研究、中试、量产提前布局,分阶段攻坚克难。目前国内已经实现柔性AMOLED量产的厂商是京东方,不仅打破了韩国厂商在柔性AMOLED领域的垄断,同时首次实现柔性AMOLED产品量产交付。从目前情况看,在OLED时代,国内厂商在技术和产能的追赶速度要快于LCD时代。从全球新投产的产能看,基本上集中在中国和和韩国。以国内产能扩张的速度来看,预计到2020年,国内产能将占据全球OLED面板出货量的20%。

  半导体显示产业投资思路和产业路线

  我们认为支持中国半导体显示产业飞速发展的根本因素有两个:一是我国经济飞速发展带动的强大内需;二是我国庞大的下游配套产业和源源不断的人才输出。

  以产业链上中下游划分,伴随着半导体显示产业的转移,上游的材料设备将迎来国产化替代机会,这其中配套厂商如联得装备、精测电子、智云股份、大族激光、三利谱等将迎来较大的机会,充分实现设备材料的国产化替代。

  目前产业中游的市场格局已经逐渐明朗,在这场持久战中胜出的具备规模的龙头将会在未来持续成长,包括京东方A、深天马A、TCL集团等都将长时间保持优势地位。

  产业链下游的整机模组厂商及品牌终端厂商将迎来差异化的竞争,多业务布局,深度绑定大客户的将继续保持竞争优势,包括长信科技、欧菲光等。

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  从LED产业周期上看,在经历过2015年的深度洗牌,供给侧改革已比较充分,LED产业正处于S型产业曲线第二波长牛的开启。从LED上游供给来看,行业产能集中度加速提升,并形成较高的行业壁垒;同时下游持续创新应用驱动整个产业链的蓬勃发展。

  纵观LED行业的发展历程,景观亮化、LCD背光、室外照明、户外大屏显示等应用在不同阶段成为行业快速发展的驱动力。站在当前的时点来看,LED照明的渗透率不断提升、LED照明智能化网络化,以及小间距显示、MicroLED的加速发展,正成为新一轮主导LED行业需求的主要驱动力。

  高行业壁垒 全球LED产业向中国转移

  由于2015年的行业深度洗牌,LED芯片价格大幅下探,LED行业过剩及落后产能充分淘汰,以晶电、CREE为代表的国际LED传统大厂多次减产,这些LED传统国际大厂减少对LED领域的再投资,并将产品交给具有显著比较优势的国内厂商做代工。因此,国内LED芯片领军企业如三安光电、华灿光电、澳洋顺昌凭借工艺技术提升、优异的成本管理能力及国内资本和政策的大力支持,不断提升产能,承接全球LED产业转移,与国际大厂竞争,并成功抢占全球市场份额。2017年中国LED芯片产能以2寸片产量计算已达到全球产能的58%,而2017年全球新增MOCVD装机量基本都以中国区域为主。预计到2018年,国内产能前三大企业的市场占有率将达到70%。

  从目前情况看,中国LED企业正在谋求全球品牌战略,进一步提升产品附加值。中国企业在市场、人才、资本、技术、商业模式等方面,已经呈现强大的综合竞争力,随着LED产业进入第二波产业长牛,相关行业龙头公司及小市值高弹性标的值得跨年度布局。

  LED行业重点公司简介

  三安光电:全球芯片龙头+化合物半导体

  当前LED产业持续供需两旺,公司作为行业龙头率先受益。公司不断获得全球国际大厂芯片代工订单,抢占海外市场。随着新建产能持续释放,公司有望获得全球LED芯片35%的市场份额。此外,公司多点布局核心战略新产品,打开未来成倍增长空间。

  澳洋顺昌:LED芯片后发先至

  公司LED芯片产能规模已名列行业前茅,且满产满销,并在短短几年内快速跻身全球为数不多的“年产能千万片”LED芯片大厂阵营,显示公司超强的执行力和管理能力。

  木林森:封装龙头 布局LED全产业链

  公司持续扩产灯珠和灯具产能,且灯丝灯产品爆发,明年将达到3000万颗/月。公司成本控制能力行业一流,通过独创核心技术,显著减少生产成本,同时战略联盟LED芯片大厂包括华灿光电、澳洋顺昌等,确保芯片供应安全,多项举措共同助力公司具备优质成本控制能力。此外,公司各类产品火力全开,助力营收快速增长。

(责编:赵超、杨波)

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