10月31日消息，苹果与高通之间的官司愈演愈烈，传出 2018 年新版 iPhone 和 iPad会直接把高通零件摒除在外，改采英特尔甚至是联发科的芯片。

　　据华尔街日报(WSJ)30 日引述熟知内情的人士报导，iPhone、iPad内置的高通芯片进行测试时需要一款关键软件，高通却将之扣住。因此苹果正考虑打造只采用英特尔、甚至是联发科数据机(Modem)芯片的智能装置。

　　苹果在过去的数年中，一直在iPhone里面采用高通提供的基带芯片。不过，最近几代产品中为了保证充足的供货，或是制约高通公司，苹果也向英特尔招手，目前市面上有一部分地区销售的iPhone采用的便是英特尔基带芯片，在最新一代的iPhone 8和iPhone 8 Plus上，苹果同样使用了高通和英特尔两家公司的产品。

　　由于英特尔的产品在性能上和高通尚有差距，苹果不得不限制iPhone中高通基带的性能，以保证二者之间不存在明显差别。因为高通芯片仍有性能优势，倘若苹果未来完全放弃高通芯片，势必也在性能表现上做出牺牲。　　　　

　　据悉，苹果计划不再使用高通芯片的决定仍然处于早期阶段，未来可能有变数。以制程来看，苹果最晚明年 6 月就可能变更供应商，但时间颇为匆忙，因为距离次代 iPhone 的出货时间点只剩 3 个月。有消息人士认为，苹果过去从未在类似阶段的制程中，将高通芯片从 iPhone 和 iPad 中移除。

　　1月，苹果控诉高通利用龙头地位阻绝竞争、还狮子大开口向客户索取高昂权利金。高通之前还在中国发起了一项诉讼，寻求禁止苹果公司在中国制造和销售iPhone。外媒称，高通的最新诉讼，是这家芯片厂商目前针对苹果采取的最大行动。

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