高通推出两款物联网芯片 支持多模连接

2017年02月24日07:00  来源:人民网-通信频道
 

  人民网2月24日电    高通公司今日宣布,推出两款全新系统级芯片(SoC)——QCA4020和QCA4024。高通称,这两款芯片已向部分OEM厂商出样,预计将于2017年下半年商用上市。

  高通是首个宣布推出三模系统级芯片QCA4020的厂商,QCA4020集成Bluetooth Low Energy 5、双频Wi-Fi和基于802.15.4的技术,包括ZigBee和OpenThread。同时,QCA4024也集成了Bluetooth Low Energy 5和802.15.4。

  高通产品管理高级副总裁Raj Talluri表示:“通过在单一芯片解决方案中提供多种无线电、标准、协议和连接框架,高通将为物联网带来全新的互操作性,并能应对生态系统的碎片化。这对制造商和消费者来说都将是颠覆性的改变。”

  据了解,高通此次发布的两款芯片将帮助制造商与开发者支持包括智慧城市、玩具、家居控制与自动化、网络和家庭娱乐在内的应用。 

(责编:赵超、杨波)

推荐阅读