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人民智云iPhone 7被指变轻薄 封装技术有窍门
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据台湾“中央社”4月1日报道，苹果(Apple)iPhone 7市场消息不断，韩国媒体称，iPhone 7的射频组件将导入扇出型封装技术，让iPhone 7更轻薄，这可能是苹果首次采用这种封装技术。
韩国科技媒体网站ETNews报道称，针对今年秋季将推出的iPhone 7内部的射频组件，苹果将采用更先进的封装技术，可让iPhone 7变得更薄、更轻，还可以增加电池容量。
产业消息人士指出，针对iPhone 7内的天线切换模块(ASM)，苹果将首次采用扇出型封装技术(Fan Out Packaging technology)。苹果将采用日本厂商的天线切换模块。
报道指出，这也是高阶扇出型封装技术首次被应用在智能型手机领域。
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