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小米5金属机身框架曝光

小博

2015年01月13日08:25  来源:泡泡网  手机看新闻
原标题:厚度仅为5.1mm 小米5金属机身框架曝光

  小米已经快速成长为全球五大手机生产商之一,它们或在下周(1月15号)发布它们的最新旗舰手机小米5(或小米4s)。但你不需要等到那天就能看到关于这款新设备的身影了,下面的谍照展示了小米新款旗舰手机的超薄铝合金机身。

  曝光的小米5机身的厚度数据仅为5.1mm,比iPhone 6的6.9mm要薄很多,是小米公司目前最薄的手机。它的宽度为71.4mm,长度为140.89mm,和LG G2的身材相似。早先的传言称其会采用5.2或5.7英寸的屏幕,但就目前的三维数据来看,它应该采用5.2英寸的屏幕,分辨率会是2K。

  目前最大的疑问是小米5究竟会采用骁龙805还是810处理器。按小米以往的方式,它们会使用骁龙810来给大家一个惊喜,但如果考虑成本因素,则805是最佳选择。摄像头方面它可能采用2000万或1600万像素,前置摄像头或许为800万像素。

(责编:张歌、赵超)

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