手机芯片市场洗牌在即 本土厂商挑战中机会显现

　　今年是中国4G元年，仅中国移动一家基础电信运营商就将采购上亿部4G智能手机，这一举动带动了对LTE芯片的强烈需求，市场前景看似一片光明，但事实是每隔几个月就有一家芯片巨头宣布退出。手机芯片市场竞争激烈程度可见一斑。随着出局者越来越多，手机芯片行业新一轮的洗牌也将到来。对此业内人士认为，此时也许正是国产芯片厂商的机会。

　　ARM阵营竞争激烈 市场加速洗牌

　　众所周知，芯片产业（不仅是手机芯片），技术、规模、资金是其生存和发展的三要素。这些特性在曾经最大的传统PC芯片产业中得到了验证。AMD当年在PC市场与英特尔较量的初期和中段，技术上双方可以说伯仲难分，但最终受限于规模和资金的短板，被英特尔大幅超越。而到了今天的手机芯片市场莫不如此。

　　例如从技术上看，目前手机CPU的性能，已经远远满足用户的需要了。CPU性能的提升对于手机整体体验的帮助，其实已经不大。也就是说，在普通应用环境下，同样的核数，1.7GHz和1.9GHz的差别其实不是很大。至于手机上的大型游戏，更多的是依赖GPU（图形处理）的性能。从另一个角度来讲，应用处理器进化的路线不是在主频，而是在更低的制程技术、64位支持等方面。但整体而言，应用处理器目前不是各家厂商竞争的焦点。目前竞争的焦点在基带芯片、整体体验和整合度。如果进一步扩大来说，竞争的关键点还包括参考设计等服务能力。因为手机的连接属性以及移动网络制式的复杂性，基带芯片成为移动芯片研发中最难攻克的部分，也成为手机芯片市场的关键因素。

　　以通信芯片起家的高通公司，在该领域的具备深厚的技术积累，其“五模十频”基带芯片能够兼容2G、3G、4G所有主流的网络制式。凭借这一优势，高通成为基带芯片市场的龙头。而基带芯片之重要也反应在了市场格局的变化中。凭借基带芯片优势，高通推出了整合有基带芯片、应用处理器和图形处理器的“骁龙”处理器。骁龙处理器被主流旗舰手机广泛采用，更让高通奠定了移动处理器市场地位，

　　对此业内分析人士指出:“从技术、规模和资金来说，高通力压群雄。技术上，高通远远超出它的竞争对手们，并拥有众多专利;规模上，高通目前在AP和基带芯片市场的份额及营收均排在首位，且遥遥领先于对手。在市场研究机构IC Insights发布的2013年全球前25大无晶圆厂IC设计公司营收排名中，高通更是以年营收172亿美元高居榜首，是排名第二的博通82.19亿美元的2倍多。在日后的竞争中，高通还会因为技术、规模和资金的良性循环而保持领先。”

　　与高通相比，在重资本、重研发的基带芯片市场，博通的退出主要是源于资本压力。据相关研究报告称，博通自2007年以来，在基带芯片研发投入超过30亿美元，但该部分业务并无盈利。随着3G基带芯片技术的成熟，以及这一市场的激烈竞争，博通的3G基带芯片出货量增长率从2012年的193%降低到2013年的4%。随着3G基带芯片进入门槛的降低，更多的厂商加入竞争，导致3G芯片利润率变得很低。

　　“竞争激烈、资本消耗让博通选择了退出，而博通不是第一家做出如上选择的公司，退出基带芯片市场的有德州仪器等知名芯片公司，而市场的成熟，让市场走向整合。除了苹果、三星这样的垂直厂商外，手机芯片市场走向了高通和联发科的两强局面。”某半导体分析师如此解释相关厂商退出手机芯片市场的原因。

　　说到两强之中的联发科，从2G时代到3G时代，就利用“交钥匙”总体解决方案，牢牢占领了大部分的中低端市场。去年底，联发科发布八核处理器，正式进军高端市场。据记者了解，随着小米、酷派、华为和联想等手机厂商推出低价八核手机后，联发科八核处理器越来越走向价格低谷，违背了进军高端市场的初衷。

　　对联发科更为不利的是，在中低端领域，高通加强了其针对联发科“交钥匙”模式的QRD的推广，并扬言未来高通手机芯片要全面QRD化。这意味着，高通QRD模式在高中端的优势，势必会将压力下传到低端市场，届时联发科惟一可以应对的就是不断提升Turnkey模式的性价比，这样一来，其营收和利润将会承受比之前更大的压力。

　　“从未来一段时间看，虽然联发科在规模上的优势，仍会让其在智能手机市场占有一席之地，但如果联发科不进行技术创新，将难以抵挡高通对中低端市场的渗透。”GFK相关分析师告诉记者。

　　英特尔重金中国厂商 欲颠覆ARM

　　作为全球最大的芯片供应商，英特尔此前并没有享受到移动终端市场火爆背后的红利。从2013年开始，英特尔重新布局移动设备领域，并定下了全年完成4000万台英特尔架构平板电脑出货量的目标。而据最新的消息称，英特尔已经完成这个目标。

　　在业内人士看来，平板电脑作为英特尔进军移动最为重要的一个市场，起到了进攻和防守的双重作用。而在手机芯片方面，埋头研发。尽管没有整合式芯片，但其LTE基带芯片是除高通以外，业界二家能够稳定提供商用LTE基带芯片的厂商。

　　在之前举行的台北电脑展上，英特尔移动通信事业部总经理贺尔友宣布整合式芯片的进展。即英特尔的整合式手机芯片SoFIA平台将于今年下半年推出3G版，明年一季度推出4G版本。也就是说到明年上半年，在4G整合式芯片上，高通、联发科、英特尔这三家企业将展开激烈的角逐。而对于4G芯片晚于高通和联发科推出，英特尔表示并不担心。

　　在英特尔高管看来，他们的战略目标，毫无疑问是直指高通。英特尔移动通信事业部中国区总经理陈荣坤表示：“只要是高通进入的领域，英特尔都会进入。”而更让英特尔底气十足的是其与中国合作伙伴的频频合作。

　　例如除了之前与瑞芯微的合作，近期英特尔与清华紫光达成协议，英特尔将向紫光旗下持有展讯通信和锐迪科微电子的控股公司投资人民币90亿元（约15亿美元），并获得20%的股权。根据协议条款，英特尔技术合作、战略布局等重点合作对象是展讯，锐迪科主要参与产品销售工作。展讯将联合开发和销售一系列基于英特尔架构的系统芯片，并计划于明年下半年推出首批基于英特尔架构的系统芯片产品。

　　至于此次投资给英特尔带来的利好，有外界评论认为，首先通过合作，英特尔扩大了移动芯片市场份额。根据Strategy Analytics统计显示，2014年第一季度，高通、联发科与展讯的市占率分别为66%、15%与5%，英特尔则滑落到第4名。与展讯合作之后，英特尔和展讯市场份额将增至近10%，将大大缩小与联发科市场份额差距。其次是加大与中国手机企业合作。中国已成为全球最主要的手机生产和制造基地，并存在数百家中小手机企业。在此之前多年，英特尔曾尝试说服中小手机企业采用英特尔移动芯片平台，但由于技术门槛和市场风险，并不被认同。而展讯与中国众多中小手机品牌联系紧密，英特尔可借此加大X86架构在中低端移动芯片市场的推广。