蘋果與高通達成和解

2019年04月18日07:55  來源:中國經濟網
 
原標題:蘋果與高通達成和解

  美國蘋果公司和高通公司16日發表聯合聲明宣布,兩家公司達成協議,雙方撤銷全球范圍內正在進行的所有針對對方的法律訴訟。分析人士認為,這將幫助蘋果公司盡早推出5G手機。

  聲明說,高通與蘋果的和解協議將終結所有正在進行的訴訟,包括與蘋果設備合約制造商的訴訟。根據和解協議,蘋果公司將向高通公司支付一筆款項。此外,兩家公司還達成為期6年的專利許可協議,自2019年4月1日起生效,並包括兩年的延期選擇權。雙方還簽訂了一份多年芯片供應協議。但上述協議涉及的具體金額並未公布。

  高通長期以來是蘋果公司芯片供應商。蘋果公司於2017年初指控高通利用其專利授權方式壟斷芯片市場。高通則起訴蘋果公司未經許可使用其專利技術。

  據美國媒體統計,在兩家公司法律沖突持續的這兩年多時間裡,雙方在6個國家提起了50多起法律訴訟,涉及索賠金額數百億美元。

  相關訴訟給雙方業務發展均帶來巨大影響。輿論普遍認為,與高通的爭端將令蘋果在5G時代處於落后位置。而對高通來說,與蘋果交惡,也將影響其眾多專利業務。

  業內人士指出,兩家公司的和解可望為雙方開展雙贏合作奠定基礎。如能使用高通5G基帶芯片,蘋果公司有望早於預期推出5G手機。而高通公司也可在很大程度上擺脫業界對其專利授權模式的質疑,鞏固其盈利模式,而基帶芯片出貨量增加也有助於高通提升收益。

(責編:趙超、楊波)