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MWC 2019:高通將展示5G新空口技術的進展及應用

樓心月
2019年02月21日08:41 | 來源:環球網
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原標題:MWC 2019:高通將展示5G新空口技術的進展及應用

  2月19日,高通宣布將在2019年世界移動通信大會上進行5G新空口(5G NR)先進技術演示,展示其5G技術路線圖及諸多5G技術創新和解決方案。現場演示將側重高通基於3GPP Release 15在智能手機以外的其他增強型移動寬帶(eMBB)拓展型應用,並展示基於3GPP Release 16和未來版本的規范,將5G NR技術拓展至全新行業的全新應用。

  高通工程技術副總裁庄思民(John Smee)表示:“我們持續推動技術創新,引領5G NR技術的性能與效率提升至新的高度,並使其得到更廣泛的應用。各項演示都進一步表明我們先進的模擬網絡和OTA測試正將5G NR拓展至更多的部署場景,包括室內企業級毫米波、無拘無束的擴展現實(XR)、工業物聯網、頻譜共享和蜂窩車聯網(C-V2X)。”

  為展現基於3GPP R15和未來版本規范的5G eMBB拓展前景,高通將展示在室內部署5G NR毫米波的優勢,包含企業私有網絡和高人流密度場所兩個場景。這一先進的系統模擬是對室內毫米波OTA測試網絡的補充,表現為室內毫米波部署帶來的用戶體驗提升,包括為智能手機、筆記本電腦和其他聯網終端帶來高容量、數千兆比特傳輸速率和低時延的連接。

  5G NR毫米波超大容量結合5G NR6 GHz以下廣域部署,為多樣化的增強型消費者體驗和全新機會提供了可能。高通將在世界移動通信大會上基於現場5G網絡展示一項全新的消費者體驗:基於高通 驍龍 X50 5G調制解調器的沉浸式XR體驗,借助5G鏈路的低時延和更多的邊緣雲處理增強終端側的處理能力。高通深耕5G和XR生態,正在全球范圍內加速XR的商用進程,致力於帶來無拘無束的移動沉浸式XR體驗。

  此外,高通還將展示基於R16的5G NR 6GHz以下的演進,其將推動實現5G NR性能與效率達到新高度。高通在6GHz以下的先進模擬展示了未來改善5G NR網絡和終端的可能性,包括增強型大規模MIMO技術和終端節能特性。該模擬還展示了5G在與邊緣雲處理的互補下,能夠支持全新超低時延服務,例如廣域增強現實(AR)。

  隨著3GPP R16正在將5G NR技術拓展至全新行業,高通也正在突破技術邊界,優化5G技術以支持全新應用。增強型超高可靠度和低時延通信(eURLLC)的工業物聯網(IIoT),將賦能未來工廠,通過無線連接控制關鍵任務型機器達到全新水平的靈活性。今年的IIoT演示將展示在OTA5G測試網絡下實現高達99.9999%的可靠性。

  另一項有關5G技術進展的演示,將包括基於共享頻譜和免授權頻譜的5G技術如何結合本地私有5G網絡的協作多點(CoMP)技術在網絡容量、用戶吞吐量和可靠性方面提供更優性能。這些共享/免授權頻譜優勢既適用於單運營商部署也適用於多運營商部署,空間復用支持多個部署,可同時共享相同的頻譜頻段。

  最后,基於3GPP Re16的5G NRC-V2X將延續3GPP Re14 C-V2X的發展勢頭,不僅向后兼容Re14,而且能夠通過車輛和路側單元之間直接共享信息,幫助支持安全駕駛以外的先進用例。高通的演示將表明,隨著我們迎來更高程度的自動化,即使在早期5G NR C-V2X部署階段,該技術也可支持自動駕駛汽車實現更低能耗、更快駕駛速度並輔助駕駛員獲取更高的情境感知。

  據高通官方消息,上述5G NR演示將於2月25日-28日,在巴塞羅那世界移動通信大會高通展台進行。          

(責編:趙超、孟哲)

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