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高通公布驍龍855性能參數:支持4G/5G CPU提升45%

2018年12月06日15:31 | 來源:人民網-通信頻道
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  人民網北京12月6日電  (趙超)在第三屆驍龍技術峰會的第二天,高通推出並詳細介紹了驍龍8系最新一代移動平台——驍龍855移動平台。

  據介紹,驍龍855移動平台平台是全球首款全面支持數千兆比特5G連接、人工智能(AI)和沉浸式擴展現實(XR)的商用移動平台。驍龍855採用全新的芯片架構基於7納米制程工藝而打造,將為用戶帶來持久的電池續航以及影像、音頻、游戲和XR等方面的體驗。

  高通高級副總裁兼移動業務總經理Alex Katouzian表示:“隨著運營商即將在2019年早些時候部署5G網絡,消費者將最先在搭載驍龍855的移動終端上享受到非凡的5G用戶體驗。我們十分自豪與業界分享我們的技術創新,並率先將5G移動技術惠及全球。”

  全面支持4G/5G

  利用驍龍X50 5G調制解調器,驍龍855移動平台可以為用戶帶來非凡的5G體驗,同時通過集成的驍龍 X24 LTE調制解調器支持最佳的數千兆比特4G連接。借助驍龍X50,該平台能夠同時支持6GHz以下和毫米波頻段,帶來快速的響應。它支持的數千兆比特連接,是此前移動通信難以實現的高速。

  在毫米波頻段,用戶將受到比部分現有商用解決方案高達20倍的平均性能提升,這不僅可以滿足時下對於數據傳輸的極致需求,也成為多人VR游戲、AR購物和實時視頻協作等下一代沉浸式體驗的基礎。

  驍龍855還通過Wi-Fi 6-ready移動平台提供強大的下一代Wi-Fi性能,目標喚醒時間能效比提升高達67%,同時支持最新 WPA3安全。驍龍855還支持毫米波頻段的Wi-Fi連接。該業界首款基於802.11ay的平台將Wi-Fi速度提升至前所未有的10Gbps,並支持媲美有線網絡的低時延。驍龍855優化了左右耳塞間的時延,同時降低功耗來延長每次充電后的使用時間,從而滿足耳機市場對真無線產品日益增長的需求。

  用戶體驗大幅提升

  性能方面,驍龍855與前代旗艦平台相比能夠帶來最高達45%的性能提升。此外,與前代產品相比,能夠帶來高達20%的圖形渲染速度提升,將帶來全新水平的逼真游戲體驗。

  驍龍855支持的第四代多核高通人工智能引擎AI Engine,可以實現每秒超過7萬億次運算(7TOPs),AI性能較前代旗艦移動平台相比提升3倍。對於更廣范圍網絡精度的優化和神經網絡類別,能夠實現對終端側AI語音、拍攝、游戲和XR體驗的支持,目前上述許多體驗已經可以通過高通的AI軟件合作伙伴實現,並將在下一代搭載驍龍855終端上支持。

  高通的軟件生態系統合作伙伴正在不斷拓展,目前新增的合作伙伴包括思必馳、AnyVision、科大訊飛、大象聲科、Nalbi等,他們正充分利用第四代高通人工智能引擎AI Engine的特性。不僅如此,通過專用的回聲消除和噪音抑制AI加速,驍龍855能夠帶來更先進的終端側語音助理解決方案,用戶可以在任何時候與語音助理進行對話。

  在拍攝方面,驍龍855集成了大量硬件加速的計算機視覺(CV)能力,支持最尖端的計算攝影和視頻拍攝功能,同時功耗降低高達4倍。支持在4K HDR@60fps的狀態下實時進行視頻拍攝、對象分類和對象分割。這意味著用戶可以拍攝一段視頻並且精准地對選定的對象或背景進行實時替換,而這一切操作都可以在能夠表現超過10億色的4K HRD分辨率下實現。此外,為了更高效地存儲這些絕美的畫面,驍龍855支持HELF編碼格式硬件加速,將文件減小50%以便於更高效地存儲或對用戶自己生成的內容進行傳輸。

  驍龍855為消費者提供了一個全新升級的娛樂平台,支持更逼真的游戲、增強的觀影體驗,以及更高性能的XR體驗。

  在游戲方面,驍龍 855是首款支持全新驍龍Elite Gaming體驗的平台。該體驗包括true HDR(超過10億色)電影級分級調色、電影級色調映射、要求頗高的基於物理渲染(PBR),以及對Vulkan 1.1圖形庫的支持。通過利用旨在降低90%以上掉幀的定制算法,即便是要求極致的游戲,在驍龍855上也能流暢運行。多人游戲體驗也通過時延的降低帶來提升,驍龍855平台為用戶帶來更低時延,無論用戶選擇業界首個5G、還是業界首個基於11ay的60GHz Wi-Fi,亦或是利用現有的802.11標准僅通過簡單的算法增強,都可以實現降低時延的效果。

  在XR方面,驍龍855還支持8K分辨率的 Volumetric VR沉浸式視頻體驗。在諸多新增特性之外,它可以為用戶帶來實時觀看體驗、學習體驗、娛樂玩耍體驗以及分享動態體驗。

  據悉,驍龍855是首款支持高通 3D聲波傳感器的移動平台,它是全球首個支持屏下超聲波指紋識別的商用解決方案,也是唯一一個能夠穿透不同類型污漬准確識別指紋的移動解決方案。此外,這一方案支持纖薄前衛的產品外觀設計,同時具備更高的安全性和准確性。

  目前,驍龍855移動平台已向客戶出樣,搭載該平台的商用終端預計將在2019年上半年開始出貨。

(責編:趙超、畢磊)

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