人民網
人民網>>人民網通信頻道

5G加速萬物互聯 高通芯片已規模化應用於IoT設備

2018年09月13日14:52 | 來源:通信產業網
小字號
原標題:5G加速萬物互聯 高通芯片已規模化應用於IoT設備

  提起5G,很多人就會想到超高速的網絡速度,以及由此帶來的全新應用體驗。而對於智能家居、安防等行業來說,5G帶來的低功耗、廣泛連接等技術特征,則是5G時代萬物互聯網的基礎。實際上,5G概念出現之后,就被行內認為是為萬物互聯設計的。根據IMT-2020(5G)推進組發布的《5G概念白皮書》,在5G的典型應用場景裡,低功耗大連接、低時延高可靠兩大場景就是面向物聯網領域。

2356566.png

  在最近舉辦的Qualcomm創投紅杉中國種子基金前沿科技創業大賽上,高通中國區研發負責人徐晧博士指出,5G商用在即,支持增強型移動寬帶、關鍵業務型服務以及海量物聯網等應用場景,從而將移動生態系統擴展至全新行業。而各類終端會成為人工智能的重要入口,其多樣性和規模化能實現AI的商業價值。將人工智能拓展到數萬億終端,再借助高速、低時延的5G網絡與雲端連接,這將為無線邊緣的發展帶來無限想象空間,開啟智能互連的未來。

3233333.png

  目前,高通移動平台如驍龍845、驍龍835等,均搭載了人工智能引擎AI Engine,已成功應用於智能手機、VR設備等終端,帶來了豐富的智能化應用。並且,高通也已經推出了物聯網智能芯片MDM9206,可以支持eMTC、NB-IoT等多種模式。其中,eMTC具有高可靠性和移動性、時延敏感性,NB-IoT則擁有低功耗、覆蓋廣、大容量等優勢,多種模式的集成支持,使高通MDM92006能夠更好地滿足運營商、物聯網企業多樣化的部署需求。去年11月,高通全球技術副總裁李維興出席一次高峰論壇時曾透露,全球採用高通芯片的IoT終端出貨量已超過15億部。

  除了面向智能家居、安防等行業物聯網領域的芯片,高通還推出了面向消費者的可穿戴平台。9月10日,高通發布下一代面向智能手表的驍龍Wear 3100平台,採用全新超低功耗分層式系統架構,擁有更強的續航能力。數據顯示,用戶與智能手表互動的時間僅佔5%左右,在其它時間,智能手表同樣會運行一些應用,如果使用高性能處理器處理這些應用,勢必會影響續航能力。在驍龍Wear 3100平台上,協處理器可以向傳感器和顯示器供電,而協處理器的功耗相比主處理器降低了20倍。同時,驍龍Wear 3100還與谷歌Wear OS深度整合,進一步延長續航時間。

問3.png

  在本次發布會上,高通還公布了首批基於驍龍Wear 3100平台推出智能手表新品的客戶,包括Fossil集團、路易威登和萬寶龍。這其中,Fossil是全球知名的時尚生活品牌,在可穿戴設備市場佔據著重要的位置。根據IDC發布的市場研究報告,2017年,Fossil可穿戴設備出貨量達到490萬部,增長了133.1%。報告還顯示,2018年,全球可穿戴設備出貨量將增長到1.329億部。低功耗設計的智能手表芯片,將會在規模龐大的可穿戴設備市場迎來廣闊的應用空間。

  隨著5G商用步伐的臨近,再加上智能硬件技術的日益成熟,萬物互聯的時代正加速到來。數據顯示,2020年,全球物聯網設備連接數將達到70億,預計到2030年,這一數據將增長到1千億。千億級的設備連接數,勢必對移動網絡及其相關設備的功耗、時延等提出巨大的挑戰,需要產學研等各方共同努力,為5G萬物互聯做出新的貢獻。

(責編:趙超、楊波)

分享讓更多人看到

返回頂部