高通宣布出樣下一代移動平台:7nm工藝 支持5G通信

心月

2018年08月23日08:30  來源:環球網
 
原標題:高通宣布出樣下一代移動平台:7nm工藝 支持5G通信

  8月22日晚間,高通正式宣布已經開始出樣新一代驍龍SoC芯片,確認基於7nm工藝。高通表示,這款7nm SoC可以集成驍龍X50 5G基帶,預計將成為首批5G旗艦手機採用的平台。

  高通稱全新的7nm移動平台將會是面向頂級智能手機和其他移動終端而打造的、首款支持5G服務的移動平台。

  高通總裁克裡斯蒂安諾·阿蒙表示:“我們很高興能夠與全球OEM廠商、運營商、基礎設施廠商和標准組織開展合作,助力2018年年底首批5G移動熱點的推出,並在2019年上半年支持採用我們下一代移動平台的智能手機的發布。隨著5G技術帶來的無處不在的連接,高通技術在研發和工程方面的領導地位將助力未來諸多行業的持續創新。”

  據介紹,此款支持5G功能的旗艦移動平台旨在為頂級聯網終端帶來由高能效終端側人工智能所支持的全新直觀體驗與交互、出色的電池續航以及性能,同時支持在全球范圍內拓展汽車和物聯網領域的創新技術、解決方案,以及體驗與應用。

  據悉,下一代移動平台目前已經出樣給多家OEM廠商,高通預計這些廠商將會在2018年底以及2019年推出基於高通下一代移動平台的產品,當然這些產品也將支持5G通信。

  高通還表示,將會在2018年第四季度公布下一代移動平台的具體信息和參數。

  據推測,新一帶驍龍有望命名驍龍855(或驍龍8150),台積電的第一代7nm工藝打造,Kryo大核可能基於Cortex A76架構。          

(責編:趙超、楊虞波羅)