2月27日消息，聯發科在MWC2018上正式發布了Helio P60芯片，基於台積電12nm工藝制造。聯發科稱，P60芯片將從2018年第二季度開始在智能機上出現。

　　聯發科Helio P60發布（圖片來自baidu）

　　聯發科介紹，Helio P60芯片採用8核心設計，具體來說是Big.Little結構，四顆Cortex A73大核和四顆Cortex A53小核心，兩者的最高主頻都可以達到2.0GHz，CPU性能提升70%（相對P23）。

　　GPU集成Mali-G72 MP3，頻率800MHz，性能提升70%（相對P23）。運行內存最高支持8GB容量的LPDDR4X-1800，閃存支持最高eMMC 5.1和UFS 2.1。

　　基帶方面，下行支持Cat.7，最高300Mbps，全網通設計，可實現雙卡雙4G，集成802.11ac Wi-Fi和藍牙4.2。

　　同時，集成三組ISP，攝像頭支持1600萬+2000萬像素雙攝或者單顆最高3200萬像素，功耗減少18%，支持4K視頻拍攝、實時HDR。

　　另外，屏幕最高支持到20：9的FHD分辨率。值得一提的是，聯發科透露P60集成了基於Edge AI平台人工智能單元APU（AI processing unit），可實現每秒280GMAC的處理能力。

　　最后聯發科表示，P60芯片將從2018年第二季度開始在智能機上出現。

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