據英國Techradar 1月24日報道，小米7諜照首曝光，外形似MIX系列。小米7的發布日期還未正式宣布，但該公司擬在2018年的世界移動通信大會(MWC)上將其展出，預計這款旗艦產品將以低於500美元的價格進行發售。

　　小米公司是第一批在手機中引入高通最新硬件的原始設備制造商(OEMs)之一。即將到來的小米7是第一款採用高通驍龍845芯片的手機。通過高通驍龍845，高通公司聲稱其在核835中央處理器上性能提升了約10-20%。小米首席執行官雷軍在2017年12月的高通公司夏威夷年度科技大會上証實了這一消息。

　　此外，小米公司預計將同時推出6GB和8GB運行內存，以進一步提升性能。即將到來的SoC將重點關注用於Hexagon數字信號處理器的人工智能。

　　根據naijatechguide最近在微博上渲染，小米7將在后置攝像頭方面採用橫排雙攝。該手機為玻璃金屬設計，其背面有一個圓形的指紋傳感器，也可以感受其無線充電技術。

　　小米7將採用18：9全屏設計，也將跟進如iPhone X、一加 5T和華為V10使用的面部識別技術，其將凹槽移到頂部就是一個微妙的提示。

　　在印度，小米手機一直以低於競爭對手的價格出售，但在小米5發布之后，情況發生了變化。小米決定推出小米 5的3GB內存版本，售價為24,999盧比，后由一加 3T壟斷市場。因此小米決定跳過在印度獲得好評的小米6，並於去年推出了Mix 2。

　　由於官方還未公布此手機，現在預測它進駐印度還為時尚早。由於MWC 2018的開始時間是2月26日，我們可從小米公司的計劃活動中得到一些線索。

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