北京時間2017年12月7日凌晨02：30，美國夏威夷時間2017年12月6日早上8：30，驍龍技術峰會繼續進行，在昨天的驍龍技術峰會上，高通宣布推出下一代旗艦移動技術驍龍845移動平台，但是並未公布具體的技術細節，在今天的峰會上，驍龍845移動平台的特性及規格正式公布。

　　驍龍845移動平台主要升級部分：全新的Qualcomm Kryo 385 CPU，性能提升25%，全新的Adreno 630 GPU，性能提升30%、功耗降低30%﹔集成X20 LTE調制解調器，第二代千兆級LTE Modem（下行最高1.2Ghz），相比第一代產品X16速度提升20%﹔ 全新Hexagon 685 DSP，提供人工智能技術，全新的Qualcomm Spectra 280 ISP，提供更全面的拍照功能。

　　驍龍845移動平台正式發布

　　驍龍845移動平台是一個沉浸式多媒體體驗平台，包括支持擴展設備（XR）、提供人工智能（AI）、支持快速連接、增加安全處理單元（SPU）等。

　　截至目前共有120款終端搭載驍龍835

　　眾所周知，高通為3G網絡打下堅實基礎，10年之后2009年第一個4G網絡出現，給智能設備帶來新的時代，再過10年就到了2019年，就是5G時代，同樣也是高通在市場上大展宏圖的機會。截止到目前，高通驍龍835移動平台有120款終端產品，目前的大多數安卓手機產品基本上都使用了驍龍系列的移動平台，可以說是做到了全球覆蓋，當然也包含AR、VR以及汽車行業。

　　驍龍845關鍵部分組成

　　高通驍龍845移動平台關鍵組成部分包括：全新的Qualcomm Kryo 385 CPU，性能提升25%，全新的Adreno 630 GPU，性能提升30%、功耗降低30%﹔集成X20 LTE調制解調器，第二代千兆級LTE Modem（下行最高1.2Ghz），相比第一代產品X16速度提升20%﹔ 全新Hexagon 685 DSP，提供人工智能技術，全新的Qualcomm Spectra 280 ISP，提供更全面的拍照功能。

　　驍龍845內置全新Spectra 280 ISP

　　高通驍龍845移動平台搭載的全新Qualcomm Spectra 280 ISP，能夠捕捉更高速度運動中的視頻，有效降低噪點，支持480幀高速拍攝，支持immotion（類似livephoto），並且還能夠做到深度感知。此外，還支持UltraHD 4K、高色域的視頻錄制，其中在DxoMark上驍龍845得分超100+，而競爭對手的芯片隻有94分。

　　驍龍845支持4K視頻錄制

　　DXOMark對驍龍845評分100+

　　現在人工智能技術更多被應用於XR、游戲、音頻交互、健康等方面，到2025年，整個AI領域的硬件與服務將有1600億美元市場的價值。

　　驍龍845 AI特性

　　驍龍845是高通公司的第三代人工智能移動平台，全新的Hexagon 685 DSP可以跑神經網絡，另外Kryo 385 CPU同樣可以進行AI方面的相關處理。值得一提的是，驍龍845移動平台的AI能力是驍龍835的三倍。另外，驍龍845改善了語音驅動的智能助手。

 

 

　　驍龍845增加“安全處理單元”

　　在安全方面，此前的驍龍產品當中都有TrustZone“安全執行環境”，但是目前黑客已經可以破解TrustZone“安全執行環境”，所以高通在新移動平台中加入了獨立的安全處理單元，做到第三層級的安全設計。需要注意的是，除了文檔、應用，銀行芯片卡、SIM卡的信息都可以放在安全單元中處理。

 

 

　　驍龍845能提供6DOF位置追蹤技術

　　驍龍845移動平台支持更多的XR設備（VR、AR），目前已經推出20+種XR設備，未來還有20+產品正在研發中，值得一提的是，驍龍845能夠為XR設備提供支持6DOF位置追蹤技術。

　　在連接性方面，驍龍845集成了X20千兆級LTE調制解調器，同時還增強的60GHz 802.11ad Wi-Fi，可提供高達4.6 Gbps的更高可靠性，多千兆位覆蓋范圍，集成的802.11ac Wi-Fi可提供高達16倍的連接速度，同時提供雙頻與前一代相比，支持運營商Wi-Fi網絡上不斷擴大的應用和30％的容量利用率。

　　淺色為授權頻段，深色為非授權頻段，10MB網速授權+部分非授權可達到1000MB速率下行

　　作為對比，X20調制解調器相比X16峰值速度和真實平均速度提升我20%，X20調制解調器支持1.2 Gbps的LTE 18類峰值下載速度，高達5x的載波聚合，雙卡雙VoLTE以及最多3個聚合的4x4 MIMO。

　　驍龍845支持QC 4.0

　　在功耗方面，驍龍845採用10nm工藝制程，擁有四個大核心與四個小核心，能夠提供4小時4K視頻拍攝，3小時VR沉浸式體驗，2天HD音頻通話。 另外，全新的Adreno 630 GPU相比於上一代產品，性能提升30%，功耗降低30%。此外，驍龍845支持高通QuickCharge 4快速充電，0-50%電量充入隻需15分鐘。

　　預計搭載驍龍845移動平台設計將於2018年初開始陸續上市。

　　驍龍845亮點

　　作為手機行業頂級處理器平台之一的驍龍800系列，再次帶了“怪獸級”性能的驍龍845移動平台，當然性能只是驍龍845的常規升級選項，除此之外，還採用10nm工藝、X20千兆級調制解調器、全新核心架構和全新Hexagon 685 DSP等。

　　值得一提的是，驍龍845擁有更多的AI技術加持，使其在數據處理方面更快、更智能，在拍照方面，驍龍845進行深度優化，相比同類競品支持的功能全面、素質更高。另外，驍龍845還加入了“安全處理單元”，有效保障移動支付、文件、數據等方面的安全。

　　總而言之，驍龍845又是一顆手機廠商紛紛爆搶的旗艦處理芯片，當然這一次可不只是局限在移動終端產品上，PC廠商、XR設備廠商也將加入到這場“搶購”大戰中。

　　附驍龍845移動平台功能：

　　Qualcomm Spectra 280 ISP

　　- 超高清優質拍攝

　　-Qualcomm光譜模塊程序，具有主動深度感應

　　-MCTF視頻捕捉

　　- 多幀降噪

　　高性能捕獲高達16MP @ 60FPS

　　- 慢動作視頻拍攝（720p @ 480 fps）

　　-ImMotion計算攝影

　　Adreno 630視覺處理子系統

　　與上一代相比，-30％的圖形/視頻渲染和功耗降低

　　- 與SLAM的6個DoF -

　　adreno foveation，具有瓦片渲染，眼睛跟蹤，多視圖渲染，細粒度搶佔

　　-2K x 2K @ 120Hz，顯示速度提高2.5倍

　　- 改進的6DoF手動跟蹤和控制器支持

　　QualcommHexagon 685 DSP

　　用於AI和成像的第三代六角形矢量DSP（HVX）

　　第三代Qualcomm All-Ways AwareTM傳感器集線器

　　- 用於音頻的Hexagon標量DSP

　　Snapdragon X20 LTE調制解調器

　　- 支持1.2 Gbps千兆LTE類別18

　　- 許可輔助訪問（LAA）

　　- 公民寬帶無線電服務（CBRS）共享無線電頻譜

　　- 雙卡雙VoLTE（DSDV）

　　連接

　　多吉比特11ad Wi-Fi與分集模塊

　　集成了2x2 11ac Wi-Fi和雙頻段同時（DBS）支持

　　11k / r / v：運營商Wi-Fi增強的移動性，快速獲取和擁塞緩解

　　藍牙5具有專有增強功能，可實現超低功耗無線耳塞支持，並可將音頻直接傳輸到多個設備

　　安全處理單元

　　- 生物認証（指紋，虹膜，聲音，臉部）

　　- 用戶和應用程序數據保護

　　- 綜合使用案例，如集成SIM卡，付款等

　　Qualcomm Aqstic Audio

　　Qualcomm Aqstic音頻編解碼器（WCD934x）：

　　回放：

　　動態范圍：130dB，THD + N：-109dB

　　本機DSD支持（DSD64 / DSD128），PCM高達384kHz / 32bit

　　低功率語音激活：0.65mA

　　記錄：

　　動態范圍：109dB，THD + N：-103dB

　　採樣：最高192kHz / 24bit

　　Qualcomm快速充電 4+

　　Kryo 385 CPU

　　四核性能高達2.8GHz（性能比上一代提升了25％）

　　- 四個效率高達1.8GHz的內核

　　-2MB共享三級緩存（新）

　　-3MB系統緩存（新）

　　10納米（nm）LPP FinFET工藝技術

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