此前Qualcomm已經對外公布了下一代旗艦處理器驍龍835將採用三星10nm工藝打造，早前也有消息曝光稱台積電10nm工藝已經獲得蘋果 A11處理器訂單。不過台積電的客戶似乎不隻有蘋果，還包括聯發科，同時也有華為。據悉，華為麒麟970就將採用台積電的10nm工藝研發。

　　消息稱，下一代華為麒麟970芯片目前已經出片，預見將於明年第一季度開始量產。

　　從華為以往的產品線發布時間來看，最早能夠採用這款麒麟970的有可能是P系列旗艦華為P10。有關華為P10，此前也有過不少消息。

　　華為P10曝真機圖（圖片來源gsmarena）

　　外媒曾曝光了據稱是華為P10原型機的產品，之后我們又獲得了另外兩張圖片，首先是華為P10的前面板的樣子。可以看到華為P10似乎擁有雙曲面屏的版本，且指紋識別從后置挪到了屏幕下方，似乎從華為Mate 9以后的旗艦產品都將延續這樣的設計。

　　據稱是華為P10原型機的產品

　　另外，華為P10的原型產品前面板似乎並沒有按鍵，看上去和小米5s的設計很像，是一個“按不下去”的、在玻璃面板上刻出來的區域。據稱華為P10會配備5.5英寸2K屏幕，拍照方面依然可能繼續與徠卡合作。

分享讓更多人看到